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下半年来看，景气复苏+顺周期仍然是半导体2023下半年的核心主旋律。半导体2023下半年主要成长逻辑围绕自主可控和顺周期两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，存储芯片与低渗透率芯片依旧是重点关注板块。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏，同时伴随着大容量存储芯片下游升级以及AI芯片对HBM等存储产品的新需求，存储芯片需求显著成长；低渗透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模拟芯片等，国产化率仍处于较低水平，中长期成长性依旧存在。
举国体制催化下，半导体设备国产化持续加速。根据国际半导体产业协会统计，2022年中国大陆销售额为282.7亿美元，占全球比例26.3%，近2年均为全球第一大半导体设备市场。从国产化率来看，光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备，目前国内替代率低。从工艺制程覆盖角度看，国内主流设备厂商在多个环节中可覆盖28nm 及以上的应用，可实现对下游的批量供应；在举国体制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。
半导体设计板块首要关注顺周期的存储芯片板块。存储芯片周期下行过半，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏。大容量存储芯片下游驱动力从Mobile向AI/HPC切换。AI服务器引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增至25亿美元。其次关注低渗透率品种。CPU、GPU、FPGA，高端模拟芯片等仍处于国产化初期，综合国产化率较低。随着目前库存去化接近尾声，板块将在2H23逐步复苏。
投资分析意见：设备：芯源微/北方华创/中微公司/中科飞测-U/茂莱光学/富创精密/新莱应材等；存储：聚辰股份/兆易创新/北京君正/东芯股份/江波龙/深科技/澜起科技；设计：圣邦股份/纳芯微/安路科技/龙芯中科/寒武纪/峰岹科技等；风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险
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